核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節奏，此次 3.0 版本實現帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應用場景。受單片芯片技術瓶頸制約，人工智能數據中心對芯粒架構的需求持續攀升，芯粒間的通信與互連技術成為關鍵核心。UCIe 標準最初因功能體系龐大引發行業顧慮，但其多數管理功能為可選配置，這一特性降低了行業落地門檻，也讓開發者擁有更高的設計靈活性。隨著芯粒在各領域的應用率不斷提升，尤其在數據中心場景的規模化落地，UCIe 聯盟發布了標準 3.0 版本，延續了 2
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春節前是職場人“畢業”最頻繁的時段，但對于新思科技和葛群來說，這份“畢業”所引發的意外程度震撼了很多從業人士。
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西門子已收購法國初創公司 Canopus AI，旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設計自動化（EDA）產品組合。此舉將計算與人工智能驅動的量測能力，更深層次地融入西門子半導體領域 “從設計到制造” 的數字主線中。該交易意義重大，因其瞄準了先進芯片生產中最緊迫的痛點之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復雜度呈爆炸式增長，如何控制工藝變異并保障良率。同時，這也凸顯了人工智能正從實驗階段，逐步滲透至半導體價值鏈各環節的核心生產工具中。人工智能賦能大規模量測隨著器件制程節點不斷迭代、產能持續
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片上網絡（NoC）是當下系統級芯片（SoC）解決方案的核心組成部分，這類 SoC 通常集成了圖形處理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存儲器和中央處理器（CPU）構成的核心模塊。絕大多數電子設計自動化（EDA）工程師極少從零開始自主設計片上網絡。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根據工程師的設計規范生成片上網絡邏輯，實現芯片內部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關系與所需功能，后續的細節實現均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設計，同時融入人工智能
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Accellera系統倡議是一個標準組織，致力于推動電子設計自動化（EDA）標準，涵蓋設計和自動化領域。它與IEEE等組織合作，推動下一代EDA和IP標準的采用。對于不熟悉的人來說，什么是Accellera系統計劃（Accellera），它在電子行業扮演什么角色？Accellera是一個非營利、會員驅動的全球標準組織，專注于提升設計和驗證的生產力。其使命是制定開放、供應商中立的標準，以應對行業的真實挑戰并加快上市時間。通過聯合工程師、EDA供應商、IP提供商和終端用戶，Accellera提供了一個協作平臺
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2024年，我們在談論Agent時，很多企業還在探索一個問題：什么是Agent，以及它能為業務帶來什么價值。而經過2025至今，這個問題的答案正在變得清晰——Agent正在從功能型助手走向可規模化的數字勞動力，并將在未來五年進入加速擴張期。對企業來說，這意味著生產力的組織方式正在發生變化，越來越多的任務，將不再單純依賴人去點、填、跟、完成，而是由一批可調用、可協作、可復用、可交付結果的Agent來智能化處理。未來5年全球活躍Agent數據將呈現爆發式增長未來五年，全球Agent生態將經歷一場指數級的擴張。
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隨著中國加速推進芯片自給自足，EDA——常被稱為“芯片之母”——正逐漸成為公眾關注的焦點。據《EE Times China》報道，總部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指導申請，這標志著這家成立五年的本土EDA公司進入資本市場的重要里程碑。根據TrendForce的數據，Synopsys、Cadence和西門子在2024年市場份額分別占32%、29%和13%，全球市場份額合計為74%。EE Times China顯示，他們在中國的市場份額超過80%。正如《EE Times China》所
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開發先進半導體芯片越來越困難，這促使電子設計自動化（EDA）廠商在工具和方法上不斷創新。他們不斷努力提升容量和性能，同時支持最新的硅芯片節點。他們還尋求提高抽象水平的方法，如高級合成（HLS）和通用驗證方法（UVM）。近年來，一項較為顯著的創新是阿切拉系統倡議標準組織引入了便攜式刺激標準（PSS）。眾多芯片開發商和EDA廠商為該標準做出了貢獻，確保其解決了現實世界的挑戰。PSS 1.0 版本由便攜刺激工作組（PSWG）于2018年6月發布，3.0 版本自2024年8月起發布。PSS提高了芯片設計驗證和確認
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人工智能進入我們的世界看似突然且意想不到，但EDA已經悄悄地采納它十多年。變化在于，隨著大型語言模型（LLM）日益強大，以及將其應用于更具挑戰性的多物理問題的需求，這一概念現在變得更加顯眼。人工智能日益重要的兩個根本性轉變。首先，熱量正成為更大封裝尺寸和更高集成度的障礙。因此，權力，熱成像而機械則緊密結合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早獲得更好信息以便做出更明智決策的愿望——正與自上而下的設計實踐相結合。這兩項變化都將物理影響引入了建筑決策，如2.5D和3D組件的樓層規劃、分區和集
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近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
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EDA（電子設計自動化）工具作為IC設計最重要的工具，隨著中國IC產業的變革經歷著前所未有的機遇與挑戰。作為國內EDA行業的領軍企業，華大九天憑借其深厚的技術積累和前瞻性的戰略眼光，在AI賦能與產業協同的道路上邁出了堅實的步伐。近日，EEPW在ICCAD2025現場采訪了華大九天副總經理郭繼旺，深入探討了公司在技術革新與產業層面的最新進展。 AI+EDA：雙向賦能，引領工具鏈智能化升級隨著AI技術的飛速發展，AI助力EDA提升設計效率成為整個行業發展的主基調。郭繼旺指出，AI與EDA的融合不僅是
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在半導體行業與人工智能技術深度融合的今天，芯片設計領域正經歷著一場前所未有的變革。作為這場變革中的先鋒力量，伴芯科技以其獨特的AIEDA智能體技術，在芯片設計領域開辟出了一條全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025現場采訪了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探討了伴芯科技的產品特色及其AI智能體在Agentic EDA的競爭優勢。創業初心：瞄準大模型與芯片設計的交匯點伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技術蓬勃發展的初期。朱允山崛起之際。朱博士及其團隊敏銳地洞察到，大模型技術在芯片設計領域具有
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2025年12月1日，英偉達宣布以每股414.79美元的價格投資20億美元購買新思科技（Synopsys）普通股，入股規模占新思科技已發行股份的2.6%。此舉旨在通過戰略合作，加快開發計算和AI工程解決方案。雙方的新合作內容包括：· 將英偉達的設計工具集成進新思科技的EDA應用· 為芯片設計部署AI智能體· 展開聯合市場推廣據介紹，此次合作將涵蓋英偉達CUDA加速計算（CUDA accelerated computing）、智能體與物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決方案，從設計初期階段起就優化性能、功耗和可靠性。Caliber先進的方法論顯著提升了設計高復雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設計平臺進行PCB和高級封裝設計，該平臺具備亞原始管理和自動路由功能，Caliber團隊能夠在不同電路塊間并行
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無論芯片設計師和架構師采用何種工藝技術或目標市場，電壓和功率完整性正變得越來越關鍵和具有挑戰性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉換挑戰、不同技術節點中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對電流的需求越大。問題在于需求不穩定，可能導致電壓下降和電源完整性問題，因為SoC或多芯片組件中的多個設備試圖同時抽取電流。更高的電流需求可能導致導線和器件失效，而現代芯片晶體管數量增加和更高工作頻率的加劇了
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